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中国工商银行软件开发中心2020年暑期实习生训练营全面启动啦!
作为中国工商银行核心竞争力的重要组成部分，软件开发中心承担着全行应用研发、新技术研究、技术管理、服务支持、生产运维、人才培养的重任，肩负着打造智慧银行的重要使命。成立24年来，软件开发中心已发展成为拥有5200名员工、分布在七地十址的高新科技机构。围绕工商银行的改革发展需要，软件开发中心立足自主研发，先后研发了工商银行四代核心银行系统，打造了MOVA全行一体化绩效管理平台和FOVA境外机构综合业务处理平台，建设了22条业务线，涵盖190系统、433个应用、5万余个产品，为全球范围内超过1.90万个分支机构、1425万个对公客户、6.55亿个人客户提供金融科技服务，将科技基因渗透到全行业务创新领域和经营活动中，助力工商银行成长为具有全球影响力的优秀大行，走出了一条独具特色的科技创新之路，打造了引领银行同业发展的金融科技标杆。
2020年仲夏来临之际，我们正在寻找灿若星辰的你。在这里，你将跨入新时代金融科技新赛道，见证工商银行新一代“智慧银行”领跑金融科技的大行风采;在这里，你将学习最前沿的金融科技创新，洞悉数字化银行、区块链与生物识别、大数据与人工智能、互联网金融、云计算的最新研究成果;在这里，你将相伴国内最顶尖的金融科技研发团队，激发青春的热情，在职业生涯的新起点上实现自我蜕变;在这里，你将感受工行大家庭的温暖，快乐成长，快乐生活。
一、实习机构
中国工商银行软件开发中心
二、实习对象
境内外高等院校2021年应届毕业的在校生(含本科、硕士、博士研究生)，电子信息科学、计算机、电气信息、数学等理工科相关专业。
三、实习条件
(一)具有中华人民共和国国籍，热爱祖国，遵纪守法，无不良记录。
(二)学历及相关要求。具有全日制大学本科及以上学历。境内高校在校生应为2021年应届毕业生，培养方式为统招统分(不含定向和委培毕业生)。境外院校留学人员能够在2021年内从境外院校毕业并获得相应证书，取得教育部学历(学位)认证。
(三)学业成绩优秀，在本专业排名靠前，无不合格科目。具有较强的学习适应能力、研究能力、抗压能力和团队协作能力，具有钻研精神和创新意识，身体健康。
四、实习时间
2020年7-8月
五、实习地点
珠海(珠海本部)
广州(广州研发部)
上海(上海研发部)
杭州(杭州研发部)
成都(成都研发部)
西安(西安研发部)
六、实习安排
2020年训练营暑期实习项目将依托工银大学新星学院开展，以线上为主、线下为辅进行运营组织管理，并精心策划安排了“知识训练营”“专业试炼场”“团建练功房”等三大主题挑战，即：接受“知识训练营”的系统专业知识培训，完成“专业试炼场”的课题研究与实岗锻炼任务，以及在“团建练功房”与小伙伴们共同参与丰富多样的团建活动，增进团队友谊与实习体验。
在实习期间，软件开发中心将会对实习生进行系统的入职培训，指定职业导师进行跟踪指导，并提供实岗锻炼与项目研究的机会。实习期结束后，通过客观公正的考核评价，优秀实习生可直通入围2021年度校园招聘统一笔试，在笔试通过后直接获得实习机构的录用资格。
七、项目报名与选拔程序【点此报名】
(一)网上报名申请(2020年6月5日-21日)。请注册并登录我行人才招聘官方网站(https://job.icbc.com.cn)，点击“实习生招聘”栏目，或关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号，点击“我要应聘”栏目，在线填写个人简历，完成报名申请。
(二)资格审查与测评考查(6月下旬)。中心将根据相关条件对申请者进行资格审查与测评考查，择优确定实习人选。
八、注意事项
(一)本次实习项目，每位申请者只能申请报名一个研发部。各研发部实习项目具体信息，可在人才招聘官方网站(https://job.icbc.com.cn)进行查询浏览。
(二)本次实习项目可通过PC端或手机移动端进行线上报名申请，不接受其他形式的报名。
(三)我行将通过招聘系统站内信、手机短信或电子邮件等方式与申请人联系，请保持通信畅通。
(四)申请人应对申请资料信息的真实性负责。如与事实不符，我行有权取消其申请资格。
(五)了解更多招聘讯息及相关动态，敬请关注“中国工商银行人才招聘”微信公众号。
(六)中国工商银行有权根据需求变化以及报名情况等因素，调整、取消或终止相关实习计划，并对本次实习项目享有最终解释权。
联系方式
联系机构：软件开发中心珠海本部
电子邮箱：zhaopin@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：0756-3396887
联系机构：软件开发中心广州研发部
电子邮箱：gyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：020-83927124
联系机构：软件开发中心上海研发部
电子邮箱：syzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：021-28916616
联系机构：软件开发中心杭州研发部
电子邮箱：hyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：0571-88499665
联系机构：软件开发中心成都研发部
电子邮箱：cyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：028-63855607
联系机构：软件开发中心西安研发部
电子邮箱：xyzhp@sdc.icbc.com.cn ( 请勿投简历至此邮箱 )
联系电话：029-68306122
原标题：中国工商银行软件开发中心西安研发部2020年训练营暑期实习项目
文章来源：https://job.icbc.com.cn/pc/index.html#/main/internship/postDetail/00000000000000813507
（编辑：siqian）
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